【正文目錄】

 第一章 國(guó)外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概述

        第一節(jié) 航空微系統(tǒng)及核心集成電路種類

              一、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）

              二、系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）

              三、專用集成電路（ASIC）

              四、超高速集成電路（VHSIC）

              五、微電子技術(shù)新發(fā)展

        第二節(jié) 國(guó)外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概況

              一、在國(guó)家政策方面

              二、在技術(shù)發(fā)展應(yīng)用層面

        第三節(jié) 國(guó)外航空微系統(tǒng)及核心集成電路應(yīng)用前景

              一、中央處理器（CPU）

              二、信號(hào)處理器（DSP）

              三、圖形處理器（GPU）

              四、大規(guī)模可編程器件（FPGA/SoPC）

        第四節(jié) 國(guó)外航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展方向

              一、航空微系統(tǒng)及集成電路發(fā)展方向

              二、航空微系統(tǒng)及集成電路發(fā)展方向

 第二章 國(guó)外微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展研究

        第一節(jié) 國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)發(fā)展研究

              一、MEMS的特點(diǎn)及微細(xì)加工

              二、MEMS器件的主要種類

              三、MEMS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第二節(jié) 國(guó)外專用集成電路（ASIC）技術(shù)發(fā)展研究

              一、ASIC的設(shè)計(jì)及特點(diǎn)

              二、ASIC技術(shù)發(fā)展情況

              三、ASIC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第三節(jié) 國(guó)外片上系統(tǒng)（SoC）技術(shù)發(fā)展研究

              一、SoC的特征及優(yōu)缺點(diǎn)

              二、SoC的設(shè)計(jì)方法

              三、SoC技術(shù)發(fā)展情況

              四、SoC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第四節(jié) 國(guó)外系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)發(fā)展研究

              一、SiP技術(shù)狀況及關(guān)鍵技術(shù)

              二、SiP技術(shù)發(fā)展情況

              三、SiP技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第五節(jié) 國(guó)外微波單片集成電路（MMIC）技術(shù)發(fā)展研究

              一、MMIC技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用

              二、MMIC技術(shù)研究情況

              三、MMIC技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第六節(jié) 未來可能應(yīng)用于航空領(lǐng)域的微系統(tǒng)及核心集成電路技術(shù)

              一、量子慣性傳感器

              二、光電融合集成電路

 第三章 國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

        第一節(jié) 國(guó)外慣性測(cè)量系統(tǒng)在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

              一、MEMS加速度計(jì)

              二、MEMS陀螺儀

              三、微慣性測(cè)量系統(tǒng)航空應(yīng)用

              四、微慣性測(cè)量技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

        第二節(jié) 國(guó)外微光機(jī)電系統(tǒng)（MOEMS）在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

              一、MOEMS的發(fā)展情況

              二、MOEMS在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

              三、MOEMS研究發(fā)展趨勢(shì)

        第三節(jié) 國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在微型飛行器（MAV）及微動(dòng)力裝置上應(yīng)用

              一、MAV研制情況

              二、MEMS技術(shù)在MAV上的應(yīng)用

              三、MEMS技術(shù)在MAV動(dòng)力裝置中應(yīng)用難點(diǎn)及前景

        第四節(jié) 國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在智能航空發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用

              一、智能航空發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)鍵技術(shù)

              二、MEMS在流動(dòng)主動(dòng)控制中的應(yīng)用

              三、MEMS在燃燒主動(dòng)控制中的應(yīng)用

              四、MEMS在發(fā)動(dòng)機(jī)狀態(tài)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用

              五、MEMS在發(fā)動(dòng)機(jī)測(cè)試傳感器中的應(yīng)用

              六、MEMS在智能航空發(fā)動(dòng)機(jī)中的應(yīng)用展望

        第五節(jié) 國(guó)外微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在飛機(jī)智能蒙皮中的應(yīng)用

              一、智能蒙皮天線的體系構(gòu)架

              二、MEMS技術(shù)在智能蒙皮研制中的應(yīng)用

              三、智能蒙皮發(fā)展趨勢(shì)及研究方向

 第四章 國(guó)外核心集成電路技術(shù)在航空領(lǐng)域的應(yīng)用

        第一節(jié) 國(guó)外ASIC技術(shù)在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用

              一、集成電路技術(shù)推進(jìn)航空電子系統(tǒng)綜合化

              二、基于先進(jìn)芯片的先進(jìn)系統(tǒng)

              三、ASIC在綜合核心處理系統(tǒng)（CIP）中的應(yīng)用

              四、航空電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)

        第二節(jié) 國(guó)外SoC技術(shù)在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用

              一、SoC技術(shù)推動(dòng)航空電子綜合化、模塊化

              二、SoC技術(shù)在航空總線中的應(yīng)用

              三、SoC技術(shù)在機(jī)載合成孔徑雷達(dá)（SAR）中的應(yīng)用

              四、SoC技術(shù)在彈載計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

        第三節(jié) 國(guó)外SiP技術(shù)在航空電子系統(tǒng)中的應(yīng)用

              一、SiP封裝技術(shù)在嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

              二、SiP技術(shù)在彈載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

              三、SiP技術(shù)在機(jī)載雷達(dá)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

        第四節(jié) 國(guó)外MMIC技術(shù)在有源相控陣?yán)走_(dá)中的應(yīng)用

              一、有源相控陣?yán)走_(dá)中的MMIC器件

              二、有源相控陣?yán)走_(dá)MMCM技術(shù)

              三、美國(guó)有源相控陣?yán)走_(dá)的應(yīng)用

 第五章 國(guó)內(nèi)航空微系統(tǒng)及核心集成電路技術(shù)評(píng)估與發(fā)展建議

        第一節(jié) 我國(guó)航空微系統(tǒng)及核心集成電路發(fā)展概述

              一、逐步完善我國(guó)航空微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

              二、積極建設(shè)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

              三、加快技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化

        第二節(jié) 我國(guó)航空微系統(tǒng)及核心集成電路面臨的問題

        第三節(jié) 對(duì)我國(guó)航空微系統(tǒng)及核心集成電路的發(fā)展建議